SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，随着电子产品朝着体积越来越小，重量越来越轻，功能却要求越来越强的方向发展，SMT工艺流程也变得越来越复杂。
SMT工艺流程按组装方式可分为：单面组装，双面组装，单面混装和双面混装。
（1）单面组装工艺：只有表面贴装的单面装配。工序如下:
印刷锡膏=>贴装元器件=>回流焊接
（2）双面组装工艺：只有表面贴装的双面装配。工序如下:
B面印刷锡膏=>B面贴装元器件=>B面回流焊接=>翻板=>A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面回流焊接
（3）单面混装工艺：THC在A面，片式元件SMC在B面。单面混装工艺一般有两种：先贴法和后贴法，前者PCB成本低，工艺简单；后者工艺复杂。
先贴法：B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊
后贴法：A面插装元器件=>翻板=>B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>B面波峰焊
（4）双面混装工艺：双面工艺比较复杂，THC，SMC/SMD都可能是单面或者双面。
工序1：A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面插装元器件=>B面波峰焊
工序2: A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面回流焊=>翻板=>B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊
工序3: A面点胶=>A面贴装元器件=>A胶水固化=>翻板=>B面印刷焊膏=>B面贴装元器件=>B面插装元器件=>回流焊=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊
SMT工艺流程看上去好像很复杂，单面组装，双面组装合单面混装还好理解，双面混装就难了，其实分好类就不复杂了，双面混装工序1很简单，工序2是最常用的，方式最可靠，工序3一般很少用，要求B面元器件能承受二次焊接。
根据实际生产经验，没有THC元件的一般都用回流焊；两名都有回流焊的一般先B面回流焊；回流焊和波峰焊都有的先回流焊再波峰焊，而且波峰焊一般在B面。
