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SMT贴片工作有点胶工艺需要注意哪些事项?

SMT贴片工作有点胶工艺需要注意哪些事项?

发布日期:2017/9/26 11:58:28

  电源SMT加工厂大家讲解关于SMT贴片工作有点胶工艺需要注意哪些事项?还不知道的朋友一起来了解吧!主要有一下8大点:
  1. 点胶量的大小
  焊盘间距应为胶点直径的两倍,SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染 焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的,实际生产应根据 具体的生产情况选择泵的旋转时间。
  2. 点胶压力(背压)
  目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,将胶水挤出。背压过大容易造成 胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点,从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作 环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低,此时可以将背压降低, 使胶水充分涂抹。反之亦然。
  3. 针头大小
  在smt加工过程中,针头的内径应为胶点直径的一半,加工过程中,选取点胶针头应考虑PCB上焊 盘的大小:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于焊盘相差悬殊的就要 选取不同针头,这样既可以提高生产效率,又可以保证胶点质量。
  4. 针头与PCB板间的距离
  不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度。每次工作开始应Z轴高度校准,即针 头与PCB板间的距离。
  5. 胶水温度
  一般环氧树脂胶水应保存在0--50℃的环境中,使用时应提前半小时拿出,使胶水恢复工作温度 。胶水的使用温度一般为230℃--250℃;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小, 出现拉丝现象。因而对于环境温度应加以控制。同时湿度也应该保持在稳定的范围,湿度小胶点易变 干,影响粘结力。
  6. 胶水的粘度
  胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而 可能渗染焊盘。点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取不同的背压和点胶速度。
  7. 固化温度曲线
  对于胶水的固化,一般电子加工厂已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶 水固化后有足够的强度。
  8. 气泡
  胶水一定不能有气泡。一个小气泡会造成很多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处 的空气,防止出现空打现象。
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