SMT贴片加工的工艺基本流程及其注意事项​

 　SMT贴片加工中，客户最看重的是品质，商家只有用心去做品质，品质好了，如果在价格上给一个实惠的价格，那么双方就可以长期合作了。另外就是人员要稳定，要尽量稳定一线的员工，技术，工艺工程师，这几个关键位置人员一定要稳定，跟客户洽谈要做到先说后做，尽量按合同上谈的去操作，这样才能长期合作!
　　SMT贴片加工工艺
　　首先，SMT加工双面混合工艺：
　　1：来料检修=>印刷电路板的B面修补胶=>贴片=>固化=> 翻板=>
　　PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修
　　此SMT加工工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
　　2：来料检修=> PCB的A面插件(引脚弯曲)=>翻板=> PCB的B侧点
　　修补胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修
　　此SMT加工工艺合用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SIT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用此工艺。
　　3：来料检修=> PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=> 插件，引脚弯曲=>翻板=> PCB SMT B边点贴片胶=>贴片=>固化=> 翻板=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修
　　A面混合面，B面贴装。
　　4：进货检修=>印刷电路板的B面食修补胶=>贴片=>固化=>翻板=> PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>
　　=>插件=> B面波=>清洗=>检测=>返修A面回流
　　A面混合面，B面贴装， 首先两面贴片，回流焊接，后插装，波峰焊后
　　5：进货检修=> PCB的B面印刷焊膏(点修补胶)=>补丁=>烘干(固化)=>回流焊接=>翻板=>
　　侧PCB的锡膏丝印=>贴片=>烘干=>回流焊接(可以使用局部焊接)=>插件=>波峰焊
　　(例如，插上一个小装置，你可以使用手工焊接)=>清洗=>测试=>返修
　　二，双面组装;
　　1：来料检修=>印刷电路板的一个侧屏幕印刷焊料粘贴(点修补胶)=>补丁=>烘干(固化)=>一个侧面回流=>清洗=>翻板=> PCB的乙 面屏幕印刷焊料粘贴(点补丁胶)=>补丁=>烘干=>回流焊接(最好只有B面=>清洗=>测试=>返修)此过程在PCB中使用的类型 是PLCC SMD两侧 安装使用这么大的。
　　2：来料检修=>印刷电路板的一个侧屏幕印刷焊料粘贴(点修补胶)=>补丁=>烘干(固化)=>一个侧面回流=>清洗=>翻板=> PCB的乙面食修补胶=>贴片=>固化=>乙面波峰焊=>清洗=>测试=>返修)这种类型的回流焊接的PCB过程的A面，B面波焊的印刷电路板组装贴片，只有在采用SOT或SOIC( 28)引脚以下时，应采用这一技术。
　　第三，单面组装：
　　传入测试=>丝印焊膏(点修补胶)=>补丁=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>测试=>返修
　　四面混合技术：
　　传入测试=> PCB的A面印刷焊膏(点修补胶)=>补丁=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测 =>返修
　　SMT贴片加工工艺注意事项：
　　一. 常规SMD贴装
　　特点:SMT贴装精度要求不高,元件数目少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.
　　枢纽过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.
　　2.SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.
　　3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊.
　　二.SMT加工中高精度贴装
　　特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量出产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.
　　关键过程:1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B.
　　方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必需易剥离,且在FPC上无残留胶剂.
　　方法B:托板是定制的,对其工艺要求必需经由多次热冲击后变形极小.托板上设有T 型定位销,销的高度比FPC略高一点.
　　2.锡膏印刷:由于托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必需选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大,必需选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经由特殊处理.
　　3.贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格.。