刚性多层PCB的制作工艺流程是怎么样的？关于这个问题，下面让FPC模组SMT工厂来为大家做详细的讲解，我们一起来了解一下吧！希望对你有所帮助。
一.pcb概念
PCB，包括刚性、柔性和刚-柔结合的单面、双面和多层印制板
PCB为电子产品最重要的基础部件，用作电子元件的互连与安装基-板
PCB的作用
不同类别的PCB，其制造工艺不尽相同，但基本的原理与方法却大致一 样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的PCB中，刚 性多层PCB应用最广，其制造工艺方法与流程最具代表性，也是其他类别 PCB制造工艺的基础。
了解PCB的制造工艺方法与流程，掌握基本的PCB制造工艺能力，是 做好PCB可制造性设计的基础。
本节内容将简单介绍传统刚性多层印制电路板和HDI (髙密度互连）印 制电路板的制造方法与流程以及基本工艺。
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刚性多层PCB的制作工艺流程是怎么样的？
发布日期：2018/1/6 13:59:53
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