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刚性多层PCB的制作工艺流程是怎么样的?

刚性多层PCB的制作工艺流程是怎么样的?

发布日期:2018-1-6 13:59:53

  刚性多层PCB的制作工艺流程是怎么样的?关于这个问题,下面让FPC模组SMT工厂来为大家做详细的讲解,我们一起来了解一下吧!希望对你有所帮助。
  一.pcb概念
  PCB,包括刚性、柔性和刚-柔结合的单面、双面和多层印制板
  PCB为电子产品最重要的基础部件,用作电子元件的互连与安装基-板
  PCB的作用
  不同类别的PCB,其制造工艺不尽相同,但基本的原理与方法却大致一 样,如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的PCB中,刚 性多层PCB应用最广,其制造工艺方法与流程最具代表性,也是其他类别 PCB制造工艺的基础。
  了解PCB的制造工艺方法与流程,掌握基本的PCB制造工艺能力,是 做好PCB可制造性设计的基础。
  本节内容将简单介绍传统刚性多层印制电路板和HDI (髙密度互连)印 制电路板的制造方法与流程以及基本工艺。
  标签:FPC模组SMT工厂

文章关键词:FPC模组SMT工厂
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