SMT所涉及的三大要素介绍

  　SMT是一个系统工程，它涉及元器件及其封装和编带形式、PCB、材料及辅料、设计、制造技术和出产工艺、设备及备件、工装、检测和治理等多种要素，是一项综合性出产技术，只偏重某一环节或某几个环节，都不能实现真正意义上的良好运行。过去有些企业存在一个熟悉上的误区，即SMT就是贴片机设备的选择及应用，以为贴装设备用好，SMT就运行好了。实际情况没这么简朴，组成SMT的各环节都是相互联系关系的。
　　设计环节已不是传统意义上的设计思路，它要求技术决议计划者和设计职员从深层次熟悉和运用SMT，认识设备和工艺，在新产品和新技术上使用并推广SMT。
　　1、元器件的选用
　　把握SMD的尺寸、外形及精度，了解出产工艺过程并选用可知足工艺要求的元器件，如知足自动化设备所要求的机械强度；适应于设备的包装和编带方式；符合回流和固化工艺的焊接热机能；承受不同清洗方式的耐蚀性；以及能
　　最大限度施展设备效率和可靠性的IC封装形式等。
　　2、设计环节
　　所谓设计环节也是一个综合系统，设计职员首先对元器件特别是SMD的选用有较充分的熟悉，并对产品的工艺设计环节有一定的了解，在设计阶段就应同时考虑出产工艺方案，这样可在产品批量出产中，为最大限度进步产品质量和出产效率，打下十分枢纽的基础。设计环节与SMT设备的良好运用有相称多的联系关系，如设备对PCB定位方式、尺寸极限的要求，设备可贴装元件的范围，设备对元器件定位的识别方式和要求、对IC管腿的识别、对元件高度尺寸和可容纳最多元件数目的要求等。
　　3、出产工艺技术
　　要充分施展现有SMT设备的作用，出产出高质量、低本钱的产品，确定公道的出产工艺方案非常枢纽。在总体工艺方案确定后，要具体编制丝印、点胶及贴片、回流及固化的程序和详细参数，通