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SMT所涉及的三大要素介绍

SMT所涉及的三大要素介绍

发布日期:2018-1-24 14:17:04

   SMT是一个系统工程,它涉及元器件及其封装和编带形式、PCB、材料及辅料、设计、制造技术和出产工艺、设备及备件、工装、检测和治理等多种要素,是一项综合性出产技术,只偏重某一环节或某几个环节,都不能实现真正意义上的良好运行。过去有些企业存在一个熟悉上的误区,即SMT就是贴片机设备的选择及应用,以为贴装设备用好,SMT就运行好了。实际情况没这么简朴,组成SMT的各环节都是相互联系关系的。
  设计环节已不是传统意义上的设计思路,它要求技术决议计划者和设计职员从深层次熟悉和运用SMT,认识设备和工艺,在新产品和新技术上使用并推广SMT。
  1、元器件的选用
  把握SMD的尺寸、外形及精度,了解出产工艺过程并选用可知足工艺要求的元器件,如知足自动化设备所要求的机械强度;适应于设备的包装和编带方式;符合回流和固化工艺的焊接热机能;承受不同清洗方式的耐蚀性;以及能
  最大限度施展设备效率和可靠性的IC封装形式等。
  2、设计环节
  所谓设计环节也是一个综合系统,设计职员首先对元器件特别是SMD的选用有较充分的熟悉,并对产品的工艺设计环节有一定的了解,在设计阶段就应同时考虑出产工艺方案,这样可在产品批量出产中,为最大限度进步产品质量和出产效率,打下十分枢纽的基础。设计环节与SMT设备的良好运用有相称多的联系关系,如设备对PCB定位方式、尺寸极限的要求,设备可贴装元件的范围,设备对元器件定位的识别方式和要求、对IC管腿的识别、对元件高度尺寸和可容纳最多元件数目的要求等。
  3、出产工艺技术
  要充分施展现有SMT设备的作用,出产出高质量、低本钱的产品,确定公道的出产工艺方案非常枢纽。在总体工艺方案确定后,要具体编制丝印、点胶及贴片、回流及固化的程序和详细参数,通

文章关键词:SMT
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