加强SMT出产过程的质量监控和质量反馈

 　跟着出产中元器件不断增补上料和贴片程序的完善调整，会有很多机会有可能造成误差，而产生质量事故，应建立班前检查和交接班轨制，并做到每次换料的自检互检，杜绝故障的隐患。同时要加强SMT系统的质量反馈，后道工序发现的题目及时反馈到故障机，及时处理，减少损失。
　　回流设备的控制：
　　PCB板回流效果对产品焊接纵贯率、合格率等指标紧密关系，要针对不同PCB板，不同的元器件和不同密度及要求，并根据焊膏尺度曲线和经验数据，确定出各温区参数、速度、通过试验板对元器件来进行温度曲线测试，修正温度设置，以达到焊接合格率高，不乱可靠的状态。
　　几个监控点主要是指：贴片之后回流焊接之前以及PCB检查和修理处，设置专人监控点，这样可将很多故障在焊接前纠正，减少修理工作量。另外，在修理检查时，应查清并汇总质量不良的主要内容及原因，迅速反馈到产生故障的设备，立刻加以解决。
　　要达到良好的工作成果，要有良好工作作风和工作基础，员工还应养成按划定填写各种基础治理项目表格及记实的习惯，如设备运行日报表、设备维修记实表、元器件交换检查表、贴片状态治理表、回流／固化温度治理表、设备修理及检查治理表等。通过这些记实和统计，使SMT出产状态精益求精和完善，当然这些工作方式是应用在北京SMT专委会技术服务中央即北京市科力达工贸中央，不一定合用于其它单位，仅做为技术交流供大家参考，如出缺点错误，欢迎各位专家、同行批评指正。