SMT贴片解决方案提供商
24小时咨询热线:13510108865
您的位置:网站首页 > 新闻资讯
加强SMT出产过程的质量监控和质量反馈

加强SMT出产过程的质量监控和质量反馈

发布日期:2018-3-2 17:51:38

  跟着出产中元器件不断增补上料和贴片程序的完善调整,会有很多机会有可能造成误差,而产生质量事故,应建立班前检查和交接班轨制,并做到每次换料的自检互检,杜绝故障的隐患。同时要加强SMT系统的质量反馈,后道工序发现的题目及时反馈到故障机,及时处理,减少损失。
  回流设备的控制:
  PCB板回流效果对产品焊接纵贯率、合格率等指标紧密关系,要针对不同PCB板,不同的元器件和不同密度及要求,并根据焊膏尺度曲线和经验数据,确定出各温区参数、速度、通过试验板对元器件来进行温度曲线测试,修正温度设置,以达到焊接合格率高,不乱可靠的状态。
  几个监控点主要是指:贴片之后回流焊接之前以及PCB检查和修理处,设置专人监控点,这样可将很多故障在焊接前纠正,减少修理工作量。另外,在修理检查时,应查清并汇总质量不良的主要内容及原因,迅速反馈到产生故障的设备,立刻加以解决。
  要达到良好的工作成果,要有良好工作作风和工作基础,员工还应养成按划定填写各种基础治理项目表格及记实的习惯,如设备运行日报表、设备维修记实表、元器件交换检查表、贴片状态治理表、回流/固化温度治理表、设备修理及检查治理表等。通过这些记实和统计,使SMT出产状态精益求精和完善,当然这些工作方式是应用在北京SMT专委会技术服务中央即北京市科力达工贸中央,不一定合用于其它单位,仅做为技术交流供大家参考,如出缺点错误,欢迎各位专家、同行批评指正。

文章关键词:SMT
展开