SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
SMT工艺流程为：印刷→贴片→焊接→检修（每到工艺都可以加入检测环节以控制质量），在SMT生产线的主要设备有：印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。
SMT特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
